스마트폰쿨러마그네틱무선 정보 🔥 스마트폰 과열, 이제 걱정 끝!
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쉬운 목차

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✔️ 360도 쿨링팬으로 스마트폰 전체를 효과적으로 냉각시켜 과열 방지
✔️ 강력한 마그네틱 기능으로 스마트폰에 안정적으로 고정
✔️ 반도체 냉각 기술과 냉각핀 적용으로 빠르고 효과적인 쿨링 제공

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구분	내용
제품명	폰프림 X6 마그네틱 스마트폰 반도체 냉각 쿨러 360도 쿨링팬 과열방지패드 냉각핀 쿨링패드
제조국	중국
구성품	쿨링패드, USB 케이블, 사용 설명서
색상계열	블랙
세트여부	단품
특징	마그네틱 부착 방식, 반도체 냉각 기술, 360도 쿨링팬, 과열 방지 기능, 냉각핀, 쿨링패드
장점	강력한 냉각 성능, 편리한 부착 및 분리, 휴대성, 게임 및 영상 시청 시 효과적, 스마트폰 과열 방지
상세설명	폰프림 X6 마그네틱 스마트폰 쿨러는 강력한 반도체 냉각 기술을 적용하여 스마트폰의 열을 효과적으로 방출합니다. 360도 회전하는 쿨링팬은 넓은 면적을 시원하게 유지하며, 마그네틱 부착 방식으로 간편하게 부착 및 분리가 가능합니다. 과열 방지 기능은 스마트폰을 안전하게 보호하며, 냉각핀과 쿨링패드는 열 전도율을 높여 냉각 효과를 극대화합니다. 게임, 영상 시청 등 장시간 사용 시 발생하는 과열 문제를 해결하고, 쾌적한 사용 환경을 제공합니다.

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